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Fundentes y Auxiliares de Soldadura
Pasta fundente de consistencia grasosa, formulada con vaselina como base y cloruros como agente activador. Facilita el proceso de soldadura limpiando superficies y eliminando capas de óxido.
Presentaciones disponibles
Respuesta en menos de 24 horas hábiles
Los fundentes son compuestos químicos utilizados para facilitar el proceso de soldadura mediante la limpieza de las superficies a unir.
Su función principal es permitir una correcta unión al disolver y eliminar las capas de óxido presentes tanto en la soldadura como en las superficies metálicas.
Protegen las superficies limpias evitando su reoxidación antes de que se complete la unión, y son desplazados eficientemente por la soldadura fundida, sin dejar residuos sólidos o inclusiones gaseosas que comprometan la calidad de la junta.
Nuestra pasta fundente es elaborada conforme a las especificaciones de la novena edición del Metal Handbook (sección Welding, Brazing and Soldering). Es un fundente de consistencia grasosa con vaselina como base y cloruros como agente activador.
Debido a su naturaleza corrosiva (cloruros), su aplicación requiere limpieza posterior para garantizar la durabilidad y calidad de la unión.
Soluciones para preparación de superficies en procesos de soldadura.
Presentaciones adaptadas a cada proceso productivo y volumen de operación.
Consultar disponibilidad para volúmenes mayores o presentaciones especiales.
La soldadura forma parte del desempeño eléctrico y térmico del sistema completo.
Cuando la aleación se alinea con el proceso productivo, se mejora la repetibilidad, se optimiza el control térmico y se reduce la variabilidad operativa.
Sí. Al contener cloruros como agente activador, es de naturaleza corrosiva. Se requiere limpieza posterior para evitar corrosión a largo plazo en las uniones.
Está diseñada para facilitar la soldadura de metales comunes (cobre, latón, acero estañado). Es compatible con aleaciones Sn-Pb y aleaciones libres de plomo.
Se recomienda aplicar una capa delgada y uniforme sobre las superficies a unir. El exceso puede generar residuos difíciles de limpiar. Consultar con ingeniería para procesos específicos.
No. La pomada fundente con base de cloruros es más agresiva y efectiva en superficies oxidadas, pero requiere limpieza posterior. Los flux de resina son menos corrosivos y se usan más en electrónica donde no se puede limpiar fácilmente.
Acompañamos la selección de aleaciones según requerimiento técnico y aplicación real.
Sin compromiso · Respuesta en menos de 24 horas hábiles
